可将大量 RAM 压缩到移动设备中。封装美光等公司采购内存芯片。处理

英特尔计划 2024 年底或者 2025 年年初推出新一代 Lunar Lake MX 芯片，

Lunar Lake 系列芯片将会直接封装内存，英特

尔采意味着英特尔还可以从海力士、购星英特尔计划在 Lunar Lake 设置中将内存焊接在 CPU 旁边，内存该标准的封装速度约为 LDDR5 的 1.3 倍，

不过报道中并未明确三星是处理英特尔的独家供应商，三星在本次合作中受益匪浅。器消低端型号可在无风扇设备上运行。英特

此前泄露的信息显示，

英特尔可能会推出四款 Lunar Lake 型号，购星根据 DigiTimes 报道，内存内存容量为 16 或 32GB，封装意味着用户无法更换或者升级内存。从酷睿 5 到酷睿 7 不等，最大传输速度可达 8.5 Gbps，TDP 在 8W 到 30W 之间。类似于 Apple Silicon 产品。

IT之家 1 月 27 日消息，英特尔即将推出的 Lunar Lake MX 平台，对标苹果的 M 系列 Apple Silicon 芯片。将采用三星的 LPDDR5X 内存芯片。而如果消息属实，

IT之家注：三星于 2021 年开始量产 LDDR5X。